DIN EN 60749-40:2012-02
半導體器件 機械和氣候測試方法 第40部分：使用應變儀的板級跌落測試方法
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011); German version EN 60749-40:2011
- 標準號
- DIN EN 60749-40:2012-02
- 發布
- 2012年
- 總頁數
- 23頁
- 發布單位
- 德國標準化學會
- 當前最新
- DIN EN 60749-40:2012-02
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DIN EN 60749-40:2012-02
半導體器件 機械和氣候試驗方法 第40部分：使用應變儀的板級跌落試驗方法
本標準規定了使用應變儀進行板級跌落試驗的方法，主要適用于半導體器件的機械和氣候環境可靠性測試。該方法通過模擬實際應用中電路板跌落或沖擊情況，評估半導體器件在機械應力下的性能表現和結構完整性，為電子產品的可靠性設計提供重要測試依據。標準內容涵蓋測試裝置要求、應變儀使用方法、測試程序及結果評估等方面，適用于各類半導體器件的研發、質量控制和可靠性驗證過程。