CB-13-1990
X 射線熒光測量鍍層厚度

X-Ray Fluorescence for Measuring Plating Thickness

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標準號: CB-13-1990
發布: 1990年
發布單位: ECIA - Electronic Components Industry Association

適用范圍: 目的目前有多種技術用于測量鍍層厚度。所有這些都有獨特的應用和局限性@基本經濟學@但是@要求在常用的鍍層厚度范圍內測量金厚度@系統必須高度可靠@準確@可重復且快速。在過去的幾年中，X 射線熒光系統@比其他任何系統都更能滿足這一要求。然而，操作員應該熟悉涉及 X 射線技術的操作的許多方面。本文的目的是強調這些微妙之處，以便 X 射線用戶了解它們，并能夠實施其儀器操作程序，從而提供盡可能高的準確性和可重復性水平的測量。

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