就切割成的單個 InP 晶片而言,由于受生長時的固液界面的影響,鐵原子從晶片中心向外呈同心圓狀分布,這顯然也不能滿足一些器件應用的需要。所有這些因素是目前制約半絕緣磷化銦單晶片生產質量的最大障礙。? ? 最近幾年國內外的研究表明,通過在一定氣氛下高溫退火處理低阻非摻雜 InP 晶片所獲得的半絕緣襯底可以克服上述問題。...
綜上所述,本文發展了一種獲得結構的準單c-Cu2O晶片的SATO方法,晶粒度為厘米級。本文發現,熱接觸應力應變能取代了表面能,前所未有地決定了準單一c-Cu2O晶片的晶體取向。...
半絕緣型襯底主要由日本的住友、德國的Freiberger、和美國的AXT壟斷,三家公司合計約占全球90%的市場份額。住友是全球半絕緣型砷化鎵單晶片水平最高的公司,以VB法生產砷化鎵為主,能夠量產4寸和6寸單晶片;德國Freiberger主要以VGF、LEC法生產2到6英寸砷化鎵襯底,產品全部用于微電子領域;美國AXT產品中一半用于LED,一半用作微電子襯底。...
4,歐姆接觸的制作。歐姆接觸是器件電極引出十分重要的一項工藝。在碳化硅晶片上制造金屬電極,要求接觸電阻低于10- 5Ωcm2,電極材料用Ni和Al可以達到,但在100℃ 以上時熱穩定性較差。采用Al/Ni/W/Au復合電極可以把熱穩定性提高到600℃、100h ,不過其接觸比電阻高達10- 3Ωcm2 。所以要形成好的碳化硅的歐姆接觸比較難。 5,配套材料的耐溫。...
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