半絕緣碳化硅單晶片電阻率非接觸測量方法 是非強制性國家標準,您可以免費下載預覽頁
與硅材料相比,以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優點。其中,以導電型碳化硅晶片為襯底制成的碳化硅功率器件可廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域。同時,以半絕緣型碳化硅晶片為襯底制成的射頻器件可應用于5G通訊、雷達、衛星等領域,隨著5G通訊應用的成熟,半絕緣型碳化硅晶片市場規模呈持續增長趨勢。...
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