功率型LED的單芯片封裝

大功率LED單芯片封裝結構，這種功率型單芯片LED封裝結構與常規的Φ5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊料凸點的硅載體上，然后再將其焊接在熱襯上，使大面積芯片在大電流下工作的熱特性得到改善。這種封裝對于取光效率、散熱性能和電流密度的設計都是最佳的，其主要特點有：

①反射杯和透鏡的最佳設計使輻射可控，光學效率最高。在應用中可將它們組裝在一個帶有鋁夾層的電路板（鋁芯PCB板）上，電路板作為器件電極連接的布線用，鋁芯夾層則可作為功率型LED的熱襯。這樣不僅可獲得較高的光通量，而且還具有較高的光電轉換效率。

②熱阻低。傳統環氧封裝具有很高的高熱阻，而這種新型封裝結構的熱阻一般僅為14℃/W，可減小至常規LED的1/20。

③可靠性高。內部填充穩定的柔性膠凝體，在40~120℃時，不會因溫度驟變產生的內應力使金絲和框架引線斷開。用這種硅橡膠作為光耦合的密封材料，不會出現普通光學環氧樹脂那樣的變黃現象，金屬引線框架也不會因氧化而臟污。
單芯片瓦級功率LED封裝結構的特點是采用熱電分離的形式，將倒裝片用硅載體直接焊接在熱襯上，并采用反射杯、光學透鏡和柔性透明膠等新結構和新材料，現可提供單芯片1W、3W和5W的大功率LED產品。
關鍵詞：LED面板燈,LED單芯片封裝,中安巨能照明