中安巨能的LED封裝工藝

上一篇 / 下一篇 2014-12-24 15:58:37/ 個人分類：LED面板燈

LED封裝工藝包括：

1.清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2.裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

3.壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4.封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7.裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8.測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

9.包裝：將成品按要求包裝、入庫。
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