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芯片散裝

本專題涉及芯片散裝的標準有73條。

國際標準分類中，芯片散裝涉及到光電子學、激光設備、集成電路、微電子學、電信設備用部件和附件、貨物的包裝和調運綜合、濾波器、電燈及有關裝置、電阻器、粘合劑和膠粘產品、水果、蔬菜及其制品、電影。

在中國標準分類中，芯片散裝涉及到、光電子器件綜合、技術管理、基礎標準與通用方法、標準化、質量管理、電工儀器、儀表綜合、林業、煤炭運輸汽車、半導體發光器件、電光源產品、電阻器、感光材料。

中國團體標準，關于芯片散裝的標準

T/ZS 0646-2024 IC級芯片倒裝裝片機
T/QGCML 1703-2023 芯片引腳輔助安裝裝置
T/CIET 766-2024 金剛石復合散熱材料芯片熱沉技術要求
T/CIE 225-2024 硅光芯片封裝設計指南
T/CIE 224-2024 硅光芯片封裝操作指南
T/ACCEM 527-2025 功放芯片高效精密熱沉散熱元件技術規范
T/SZBX 018-2021 晶圓級芯片尺寸封裝產品
T/JSSIA 0002-2017 倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）外形尺寸
T/JSSIA 0001-2017 倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）系列型譜
T/QGCML 097-2021 二極管擴散片包裝技術規范
T/SXS 004-2024 5G濾波器芯片級封裝技術規范
T/JSSIA 0004-2017 晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）外形尺寸
T/CIET 765-2024 半導體芯片封裝導熱有機硅凝膠
T/JSSIA 0003-2017 晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）系列型譜

IPC - Association Connecting Electronics Industries，關于芯片散裝的標準

IPC J-STD-012 CD-1996 倒裝芯片和芯片規模技術的實施
IPC J-STD-013 CD-1996 倒裝芯片和芯片規模技術的實施
IPC J-STD-012-1996 倒裝芯片和芯片規模技術的實施
IPC/EIA J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構造性能標準
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構造性能標準
IPC J-STD-027 CD-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械外形標準
IPC 7711 5.3.1-1998 芯片安裝焊膏法/熱風筆
IPC 7094-2009 倒裝芯片和裸片尺寸組件的設計和裝配過程實施
IPC 7094A-2018 倒裝芯片和裸片尺寸組件的設計和裝配過程實施
IPC DVD-92C- DVD：表面貼裝芯片組件的返工
IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 倒裝芯片應用的半導體設計標準
IPC/EIA J-STD-026-1999 倒裝芯片應用的半導體設計標準

(美國)固態技術協會,隸屬EIA，關于芯片散裝的標準

JEDEC JESD22-B109B-2014 倒裝芯片拉力
JEDEC JESD22-B109A-2009 倒裝芯片拉力
JEDEC JESD22-B109-2002 倒裝芯片張力
JEDEC JESD22-B109C-2021 倒裝芯片拉伸拉力

美國電子電路和電子互連行業協會，關于芯片散裝的標準

IPC SMC-WP-003-1993 芯片貼裝技術(CMT)
IPC J-STD-027-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械大綱標準
IPC J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級鼓起IPC/EIA J-STD-028構造的績效標準

美國國防后勤局，關于芯片散裝的標準

DLA DSCC-DWG-05015 REV A-2012 電阻器，芯片，固定，薄膜，表面貼裝，2.25 瓦（帶散熱器高達 20 瓦）
DLA DSCC-DWG-04025 REV B-2012 電阻器，芯片，固定，薄膜，表面貼裝，5 瓦（帶散熱器高達 25 瓦）
DLA DSCC-DWG-04025 REV A-2010 電阻器，芯片，固定，薄膜，表面貼裝，5 瓦（帶散熱器高達 25 瓦）
DLA A-A-59740 A-2013 線圈、射頻、芯片、固定、陶瓷、表面貼裝
DLA A-A-59742-2002 表面安裝低電阻功率芯片誘導體
DLA A-A-59698 B-2013 線圈、射頻、芯片、固定、低 DCR、表面貼裝
DLA A-A-59698 A-2008 線圈、射頻、芯片、固定、低 DCR、表面貼裝
DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 線圈、射頻、芯片、固定、薄型、表面貼裝
DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 電感器，芯片，功率，低電阻，表面貼裝
DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 線圈、射頻、芯片、固定、陶瓷、表面貼裝
DLA A-A-59699 A-2008 線圈、射頻、芯片、固定、高電感、表面貼裝
DLA MIL-PRF-83446/37 VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，開放式結構，表面貼裝
DLA A-A-59699 B-2013 線圈、射頻、芯片、固定、高電感、表面貼裝
DLA A-A-59408 VALID NOTICE 1-2011 線圈，射頻，芯片，固定，高電流，表面貼裝

英國標準學會，關于芯片散裝的標準

BS PD ES 59008-5-3:2001 半導體芯片的數據要求芯片類型的特殊要求和建議最小封裝芯片
PAS 62084-1998 倒裝芯片和芯片級技術的實施（1.0 版；無替代品）
PD ES 59008-5-3:2001 半導體芯片的數據要求模具類型的特殊要求和建議最小封裝芯片

TIA - Telecommunications Industry Association，關于芯片散裝的標準

J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構造性能標準（IPC/EIA J-STD-028）

(美國)電子工業聯合會，關于芯片散裝的標準

EIA EIA-763-2002 自動裝配用裸芯片和芯片級封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎

美國電信工業協會，關于芯片散裝的標準

TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒裝芯片及芯片級凸塊結構的性能標準

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，關于芯片散裝的標準

ES 59008-5-3-2001 半導體芯片的數據要求第 5-3 部分：芯片類型的特殊要求和建議最小封裝芯片

行業標準-電子，關于芯片散裝的標準

SJ 21210-2016 芯片封裝機技術驗證程序
SJ/T 11734-2019 芯片級封裝（CSP）LED空白詳細規范

行業標準-林業，關于芯片散裝的標準

LY/T 1151-1994 木片散裝汽車技術條件

美國國防部標準化文件（含MIL標準），關于芯片散裝的標準

MIL MIL-PRF-83446/38-2003 線圈射頻芯片固定表面貼裝
MIL MIL-PRF-83446/21A-2006 線圈射頻芯片固定鐵芯
MIL MIL-PRF-83446/37-2003 線圈、射頻、芯片、開放式結構、表面貼裝
MIL MIL-PRF-83446/36-2003 線圈、射頻、芯片、開放式結構、表面貼裝
MIL MIL-PRF-83446/32A-2005 線圈射頻芯片固定鐵芯
MIL MIL-PRF-83446/29-2000 線圈射頻芯片固定鐵芯

德國標準化學會，關于芯片散裝的標準

DIN 6113-7:2010-08 包裝-剛性工業包裝的射頻識別、無源RFID芯片的定位和系統參數-第7部分：復合中型散裝容器（IBC）
DIN 15261-2:1986-02 松散散裝物料的連續機械裝卸設備；螺旋輸送機；螺旋葉片

福建省地方標準，關于芯片散裝的標準

DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封裝LED筒燈

ECIA - Electronic Components Industry Association，關于芯片散裝的標準

IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米載帶編帶的裸芯片和芯片級封裝，用于自動處理
540AC00-1991 電子設備用“J”型引線塑料芯片載體（PCC）封裝芯片載體插座的空白詳細規范

美國機動車工程師協會，關于芯片散裝的標準

SAE AIR1141-1971 ELEC 倒裝芯片和梁式引線鍵合報告

印度尼西亞標準，關于芯片散裝的標準

SNI 01-4304-1996 鳳梨芯片
SNI 01-4306-1996 紅薯芯片

國家質檢總局，關于芯片散裝的標準

GB/T 6848-1986 電影膠片片卷片芯尺寸

西班牙標準化協會，關于芯片散裝的標準

AENOR UNE 97321:1988 門五金插芯鎖散文