IPC/EIA J-STD-028-1999
倒裝芯片和芯片級凸塊構造性能標準

Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps

標準號

IPC/EIA J-STD-028-1999

發布

1999年

發布單位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

適用范圍

該標準規定了倒裝芯片和芯片級載體上的凸塊和其他端子結構的構造細節要求。所有倒裝芯片和芯片級器件端子均應符合本文件中詳述的指定標準，其中包括焊料凸塊@柱@非熔化支架和導電聚合物沉積物等各種端子。因此，不同終端的具體標準將適當地匹配特定的互連。

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