芯片封裝

本專題涉及芯片封裝的標準有10條。

國際標準分類中，芯片封裝涉及到粘合劑和膠粘產品、光電子學、激光設備、濾波器、集成電路、微電子學、電燈及有關裝置、光纖通信。

在中國標準分類中，芯片封裝涉及到、半導體發光器件、電光源產品。

中國團體標準，關于芯片封裝的標準

• T/CIET 765-2024 半導體芯片封裝導熱有機硅凝膠
• T/SXS 004-2024 5G濾波器芯片級封裝技術規范
• T/SZBX 018-2021 晶圓級芯片尺寸封裝產品

(美國)固態技術協會,隸屬EIA，關于芯片封裝的標準

• JEDEC JESD51-32-2010 擴展 JESD51 熱測試板標準以適應多芯片封裝

行業標準-電子，關于芯片封裝的標準

• SJ/T 11734-2019 芯片級封裝（CSP）LED空白詳細規范

法國標準化協會，關于芯片封裝的標準

• NF EN IEC 62148-19:2019 纖維有源元件和器件 封裝和接口標準 第19部分：光子芯片封裝

ECIA - Electronic Components Industry Association，關于芯片封裝的標準

• EIA-800-1999 集成無源器件（IPD）芯片級封裝設計指南

福建省地方標準，關于芯片封裝的標準

• DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封裝LED筒燈

(美國)電子工業聯合會，關于芯片封裝的標準

• EIA EIA-763-2002 自動裝配用裸芯片和芯片級封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎

英國標準學會，關于芯片封裝的標準

• BS EN IEC 62148-19:2019 光纖有源元件和裝置 封裝和接口標準 光子芯片級封裝

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