以前的車門區ASSP (專用標準產品)解決方案需要2個芯片:一個12mm×12mm(TQFP64)的車門執行機構驅動器和一個10mm x 10mm(PowerSSO-36)的電源管理芯片,而意法半導體的車門區控制單片解決方案只需一個封裝面積與TQFP64相同的LQFP64(圖4),這對于PCB電路板小型化非常重要,能夠適應更嚴格的空間要求。...
SiP改變了PCB作為承載芯片連接之間的載體這一成不變的定義。SiP封裝技術主要優勢:-將不同用途的集成電路芯片以集成電路封裝手段進行整合,可將原有的電子電路減少70%~80%以上,整體硬件平臺的運行功耗也會因為PCB電路板縮小而減少。...
通過研究各種復合材料導體及介質對復雜信號的傳輸與屏蔽適應性和匹配性影響 , 解決微系統中可能出現的串擾、延遲、能耗等難點 . 同時 , 在工藝研究時 , 充分考慮熱力學和電性能的參數匹配 , 避免不同材料之間的熱失配和機械應力 。 ?...
首先,精密封裝技術(COB)和多芯片組裝技術應用的逐漸推廣帶動了芯片生產原料的需求。精密封裝技術是將LED芯片直接安置在印制電路板上,而傳統的表面裝配技術生產具有模塊或者插腳的器件來連接芯片與模塊,技術的發展將導致相應的化工原料需求產生變化:因為很多的精密封裝板塊囊括數個芯片,相對于單芯片組裝的獨立器件,熒光粉和密封劑的消費量將增加;器件載板也會因此技術銷量猛增。 ...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號