ISO 5187:1985
焊接和相關工藝 用軟釬焊和硬釬焊接頭 力學試驗方法
Welding and allied processes; Assemblies made with soft solders and brazing filler metals; Mechanical test methods
- 標準號
- ISO 5187:1985
- 發布
- 1985年
- 發布單位
- 國際標準化組織
- 當前最新
- ISO 5187:1985
- 適用范圍
- 定義了旨在確定用軟焊料和釬料金屬生產的組件的常規機械特性的測試原理和技術。 還指定了解釋所獲得結果的方法。 適用于黑色金屬、有色金屬及合金的釬焊和釬焊用連接材料及其助焊劑。
ISO 5187:1985相似標準
推薦
碳化硅半導體封裝核心技術分析——銀燒結技術
傳統功率模塊中，芯片通過軟釬焊接到基板上，連接界面一般為兩相或三相合金系統，在溫度變化過程中，連接界面通過形成金屬化合物層使芯片、軟釬焊料合金及基板之間形成互聯。目前電子封裝中常用的軟釬焊料為含鉛釬料或無鉛釬料，其熔點基本在300℃以下，采用軟釬焊工藝的功率模塊結溫一般低于150℃，當應用于溫度為175-200℃甚至200℃以上的情況時，其連接層性能會急劇退化，影響模塊工作的可靠性。 ...
電極法的相關標準
國際標準分類中,電極法涉及到導體材料、核能工程、絕緣流體、燃料、物理學、化學、電池和蓄電池、化工產品、航空航天制造用材料、石油產品綜合、無機化學、土質、土壤學、環境試驗、電子元器件組件、潤滑劑、工業油及相關產品、分析化學、焊接、釬焊和低溫焊、石蠟、瀝青材料和其他石油產品。...
ITER校正場線圈10KA電流引線原型件通過低溫性能測試
通過對真空釬焊、超導材料焊接、電子束焊技術，復雜換熱器加工工藝、精密裝配等關鍵工藝技術的探索，在IO和其委托的第三方BV公司的全程現場質量見證下，一室與科燁公司相關技術、質量控制人員，歷時近一年完成部件的制造和裝配工作，于12月底運達等離子體所低溫超導測試大廳進行低溫電性能測試準備工作。 ...
3J2概述
固溶處理后，合金塑性良好，可冷應變加工制成薄帶和細絲，或用沖壓、擠壓等方法制成形狀復雜的彈性元件。冷拉絲材彎曲、纏繞性能良好。5.23J2焊接性能合金在固溶狀態下比在時效狀態下有更好的焊接性能，可進行點焊、縫焊、氬弧焊、電子束焊，以及銅、銀基硬釬焊。在時效處理后，點焊、縫焊性能較差。在合金表面鍍鎳后可進行低溫錫、鉛軟釬焊。合金在固溶狀態下焊接，焊后時效處理。...