不過核心和頂蓋焊在一起，而且核心是相當脆的。不加熱開蓋基本上等于直接把核心的外殼扯下來，簡單來說就是不加熱開蓋的話這個CPU直接GG。不過據說新一代Core開蓋的時候并沒有進行加熱，開出來后核心也沒有損壞。有可能這一代酷睿用的是軟釬焊工藝，而不是2代酷睿用的硬釬焊工藝。如果是真的話，看來我們還是高估了Intel的牙膏量了。軟、硬釬焊的區別在于溫度，超過450℃開始就是硬釬焊。...
但是釬焊成本高，工藝復雜，Inter前幾年一家獨大才不愿意給你搞這些東西呢。釬焊工藝的流程可能很多人認為釬焊跟上硅脂一樣，抹上去壓緊就完事了。當然也有人知道釬料需要加熱才能使用。不過其中的復雜程度可不是那么容易能理解的。我們知道CPU的頂蓋是由銅制成，而核心則是硅。金屬銦是目前唯一發現能同時與銅和硅焊接的材料。...
傳統功率模塊中，芯片通過軟釬焊接到基板上，連接界面一般為兩相或三相合金系統，在溫度變化過程中，連接界面通過形成金屬化合物層使芯片、軟釬焊料合金及基板之間形成互聯。目前電子封裝中常用的軟釬焊料為含鉛釬料或無鉛釬料，其熔點基本在300℃以下，采用軟釬焊工藝的功率模塊結溫一般低于150℃，當應用于溫度為175-200℃甚至200℃以上的情況時，其連接層性能會急劇退化，影響模塊工作的可靠性。 ...
圖3 再流焊接工藝流程2．波峰焊接工藝流程波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB插孔／焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。1）工藝特點（1）對PCB施加焊料與熱量。...
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