傳統功率模塊中,芯片通過軟釬焊接到基板上,連接界面一般為兩相或三相合金系統,在溫度變化過程中,連接界面通過形成金屬化合物層使芯片、軟釬焊料合金及基板之間形成互聯。目前電子封裝中常用的軟釬焊料為含鉛釬料或無鉛釬料,其熔點基本在300℃以下,采用軟釬焊工藝的功率模塊結溫一般低于150℃,當應用于溫度為175-200℃甚至200℃以上的情況時,其連接層性能會急劇退化,影響模塊工作的可靠性。 ...
使用H2、CO、N2作為保護氣氛的情況下,使用銀、銅等作釬焊料連續釬焊鐵件、銅件、不銹鋼工件。? 根據用途要求分兩款不同的產品:箱式氣氛保護馬弗爐跟管式氣氛保護馬弗爐,箱式氣氛保護馬弗爐有分成兩種形式的產品。一種是馬弗爐爐膛常壓下加人保護氣體,一種是爐膛再負壓下加入保護氣體。常用的是這種,操作方便,價格便宜。...
圖3 再流焊接工藝流程2.波峰焊接工藝流程波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預先裝有元器件的PCB通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。1)工藝特點(1)對PCB施加焊料與熱量。...
1 波峰焊接簡介波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊的主要工藝流程:將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘(溫度90-100℃,長度 1~1.2m)→波峰焊(220-240℃)→切除多余插件腳→檢查。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號