到純銀的90%,遠高于普通軟釬焊料。 圖2 銀燒結互聯示意圖 銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用 碳化硅芯片可在300℃以上穩定工作,預計模塊溫度將達到175-200℃。傳統功率模塊中,芯片通過軟釬焊接到基板上,連接界面一般為兩相或三相合金系統,在溫度變化過程中,連接界面通過形成...
要求及產能而設計定制。使用H2、CO、N2作為保護氣氛的情況下,使用銀、銅等作釬焊料連續釬焊鐵件、銅件、不銹鋼工件。? 根據用途要求分兩款不同的產品:箱式氣氛保護馬弗爐跟管式氣氛保護馬弗爐,箱式氣氛保護馬弗爐有分成兩種形式的產品。一種是馬弗爐爐膛常壓下加人保護氣體,一種是爐膛再負壓下加入保護氣體。常用的是這種,操作方便,價格便宜。...
多層陶瓷外殼是由多層金屬化陶瓷、底座和金屬零件采用Ag72Cu28焊料釬焊而成。 鍍環節前,外殼表面不可避免形成各種沾污,包括微塵、固體顆粒、有機物等,同時由于自然氧化,還有一層氧化層。 鍍前必須清潔鍍件表面,否則將影響鍍層與基體的結合力,造成鍍層起皮、起泡。 為了去除這類污染物,采用...
六研究所 135 2010-3176T-SJ 電子器件用純銀釬焊料中雜質含量鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、錫、銻、磷的ICP-AES測定方法 推薦 修訂 SJ/T 11020~11027-1996 2011 全國印制電路標準化技術委員會 信息產業部專用材料質量監督檢驗...
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