應用市場二維圖像無法顯示三維結構和納米物體功能之間的關系。對理解物體結構和功能之間關系的需求與日俱增，推動了對三維結構分析技術的需求，如中子能譜、電子顯微鏡成像和X射線衍射。透射電子顯微鏡廣泛應用于物理和生物科學的結構分析，包括三維物體到二維圖像的投影。未來五年，對先進材料和生物樣品的三維分析需求的不斷增長將推動對透射電子顯微鏡的需求。...
如果二個物體靠近的距離小于這一數字，它們就無法將它們彼此識別出來。而使用更短波長的電子顯微鏡能看到更加細微的物體，但只限于黑白圖像，且只能觀察既薄又小的樣本。如今，勞恩哈德小組研發的這種新型的顯微鏡――三維結構照明顯微鏡(3D-SIM)卻打破了這些限制，可以給最細微的樣本結構拍下亮麗的立體圖像。...
原子力顯微鏡:是一種利用原子,分子間的相互作用力來觀察物體表面微觀形貌的新型實驗技術.它有一根納米級的探針,被固定在可靈敏操控的微米級彈性懸臂上.當探針很靠近樣品時,其頂端的原子與樣品表面原子間的作用力會使懸臂彎曲,偏離原來的位置.根據掃描樣品時探針的偏離量或振動頻率重建三維圖像.就能間接獲得樣品表面的形貌或原子成分.優點與缺點相對于掃描電子顯微鏡，原子力顯微鏡具有許多優點。...
在切片過程中，樣本的塊面（切割切片處）始終保持在一個平直的表面上，可供SEM進行研究。當截面在陣列中成像時，就可以重建樣本的三維圖像。這種方法稱為陣列斷層掃描（AT）。超薄切片技術及其在AT中的應用概述如下。超薄切片技術超薄切片技術主要用作透射電子顯微鏡（TEM）的樣本制備方法。它允許樣本的內部結構以納米級分辨率進行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。...
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