當需要以納米級分辨率觀察樣品超微結構時,科學家通常借助電子顯微鏡(觀察表面結構的掃描電鏡 SEM 和觀察內部結構的透射電鏡 TEM)——它們是當前科研界可使用的最大顯微成像工具。電鏡成像要求對樣品進行通常 20-150 nm的超薄切片,使用超薄切片機切割的切片厚度薄、表面平整、光滑且無人為干擾因素,因此可以滿足電鏡成像對制備樣品的嚴苛要求。...
應用市場二維圖像無法顯示三維結構和納米物體功能之間的關系。對理解物體結構和功能之間關系的需求與日俱增,推動了對三維結構分析技術的需求,如中子能譜、電子顯微鏡成像和X射線衍射。透射電子顯微鏡廣泛應用于物理和生物科學的結構分析,包括三維物體到二維圖像的投影。未來五年,對先進材料和生物樣品的三維分析需求的不斷增長將推動對透射電子顯微鏡的需求。...
對樣本開展研究時,為了以納米級分辨率顯示其精細結構,通常會使用到電子顯微鏡。電子顯微鏡有兩種類型:掃描電子顯微鏡(SEM)用于對樣本表面成像,以及需要使用極薄電子透明樣本的透射電子顯微鏡(TEM)。因此,使用電子顯微鏡對樣本內部的精細結構進行成像時,此類技術解決方案需要制作出非常薄的樣本切片。被稱為超薄切片技術的樣本制備方法可以產生具有最小假象的超薄切片(厚度20-150nm)。...
相反,細胞可以在金透射電子顯微鏡 (TEM) 網格上生長,冷凍并直接在透射 X 射線顯微鏡中成像。此外,軟 X 射線的穿透深度為 15 μm,明顯比 TEM 技術所能達到的深度更深。這允許在幾分鐘內對整個細胞體積進行透射顯微鏡和斷層掃描,而不需要物理切片。 使用 Cryo-SXT,可以在不到30分鐘內獲得覆蓋~1000 μm^3的斷層圖像。...
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