芯片封裝,就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用,相當于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強其電熱性能。因此,封裝對半導體集成電路而言,非常重要。封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。...
芯片封裝,就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用,相當于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強其電熱性能。因此,封裝對半導體集成電路而言,非常重要。 封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。...
半導體業務中的典型供應鏈, 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好戶外性能的環氧樹脂非常適合此類應用。固化和流變特性對于確保所生產組件工藝和質量保持一致具有重要意義。...
XMC 復合材料Y類試劑英文縮寫及全稱YH 改性氯丁膠YM 聚丙烯酸酯壓敏膠乳YWG 液相色譜無定型微粒硅膠Z類試劑英文縮寫及全稱ZE 玉米纖維ZH 溶劑型氯化天然橡膠膠粘劑ZN 粉狀脲醛樹脂膠附件:試劑規格標準縮寫與中文、英文名稱對照...
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