環氧基樹脂模塑化合物的標準規格 是非強制性國家標準,您可以免費下載預覽頁
找不到引用ASTM D3013-13(2021) Standard Specification for Epoxy Molding Compounds 的標準
半導體業務中的典型供應鏈, 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好戶外性能的環氧樹脂非常適合此類應用。固化和流變特性對于確保所生產組件工藝和質量保持一致具有重要意義。...
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