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GB/T 36476-2018
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范

General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

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標準號: GB/T 36476-2018
發布日期: 2018年06月07日
實施日期: 2019年01月01日
廢止日期: 無
中國標準分類號: L30
國際標準分類號: 31.180
發布單位: 國家質檢總局
引用標準: GB/T 2036 GB/T 2040 GB/T 2059 GB/T 3198 GB/T 3880 GB/T 4722-2017 GB/T 4957-2003 GB/T 5230 SJ 20780-2000

適用范圍: 本標準規定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡稱金屬基覆銅板)的結構和材料、要求、檢驗規則、檢驗方法、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。

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