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T/CPCA 4105-2016
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板

Metal base copper clad laminate for printed circuits

標準號: T/CPCA 4105-2016
發布: 2016年
發布單位: 中國團體標準
當前最新: T/CPCA 4105-2016

適用范圍: 本標準代替T/CPCA 4105-2010，與T/CPCA 4105-2010相比主要技術變化如下： ——熱導率（絕緣粘結層）級別增加E級，熱導率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——刪除“剪切板長度和寬度及公差”，“整張板長度和寬度及公差”由原來的供需雙方商定改為具體要求； ——“金屬基覆銅板厚度及公差”增加一級“3.00mm＜t≤4.00mm”； ——增加絕緣粘結層標稱厚度及公差的具體要求； ——擊穿電壓由原來的分級改為按絕緣層厚度分類進行規定； ——增加耐電壓測試的要求

其他標準

IPC 4554-2007 印刷電路板沉浸鍍錫規格 IPC 4412A-2011 印制板用“E”玻璃制成的成品織物規范（包含修正案 1 2 和 3）

專題

涂覆電路板印制電路用金屬箔通用

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