<td id="ccaac"></td>

<table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>

GOST R IEC 61191-1-2017
印刷電路板組件. 第1部分: 表面貼裝和相關組裝技術. 通用規范

Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. Generic specification

印刷電路板組件. 第1部分: 表面貼裝和相關組裝技術. 通用規范, 您可以免費下載預覽頁

非常抱歉，我們暫時無法提供預覽，您可以試試：免費下載 GOST R IEC 61191-1-2017 前三頁，或者稍后再訪問。

您也可以嘗試購買此標準，
點擊右側 “立即購買” 按鈕開始采購（由第三方提供）。

標準號: GOST R IEC 61191-1-2017
發布: 2017年
發布單位: RU-GOST R
當前最新: GOST R IEC 61191-1-2017

引用標準: IEC 60194:2015 IEC 60721-3-1:1997 IEC 61188-1-1:1997 IEC 61189-1:1997 IEC 61189-3:2007 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2013 IEC 61191-3:1998 IEC 61191-4:1998 IEC 61249-8-8:1997 IEC 61340-5-1:2016 IEC 61760-2:2007 IEC/TR 61340-5-2:2007
被代替標準: GOST R IEC 61191-1:2010

GOST R IEC 61191-1-2017相似標準

IPC AJ-820A-CHINESE-2012 IPC AJ-820A-CHINESE-2012 IPC 9111-CHINESE-2019 IPC 9111-CHINESE-2019 CB 20104-2012 水雷印制板表面組裝要求 IPC 1782 CHINESE 2016 IPC 1782 CHINESE 2016 BS EN 61191-1:1999 印刷電路板組件通用規范采用表面貼裝和相關組裝技術的焊接電氣和電子組件的要求

推薦

PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（一）

組織?- 建議將所有表面貼裝（SMT）元件放置在電路板的同一側，并將所有通孔（TH）元件放置在電路板頂部，以盡量減少組裝步驟。???? ? 最后還要注意的一條PCB設計指南 - 即當使用混合技術元件（通孔和表面貼裝元件）時，制造商可能需要額外的工藝來組裝電路板，這將增加您的總體成本。??...

一文了解40種常用的芯片封裝技術（三）

22、Pin Grid Array（Surface Mount Type）表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約3．4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1．5mm 到2．0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。...

3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（二）

圖5　IPC－A－610E提出了“表面貼裝面陣列”——堆疊POP——堆疊組裝技術是2003年由環球公司引進的，在SMT向post－SMT的過渡階段，板級電路組裝焊接中出現了芯片級堆疊裝配技術（PIP）、元器件級堆疊裝配技術（POP）、板級堆疊裝配技術、“細微焊接”技術和FPC組裝技術。...

一文讀懂SMT：到底什么是表面組裝技術？

四、表面組裝基本工藝流程表面組裝印制電路板組件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接兩種工藝，它們構成了SMT組裝的基本工藝流程。1．再流焊接工藝流程再流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。...

Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證：京ICP證110310號

<td id="ccaac"></td>

<table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>