GB/T 31475-2015
電子裝聯高質量內部互連用焊錫膏
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
GBT31475-2015, GB31475-2015
- 標準號
- GB/T 31475-2015
- 別名
- GBT31475-2015, GB31475-2015
- 發布
- 2015年
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 31475-2015
- 引用標準
- GB/T 10574.1 GB/T 10574.10 GB/T 10574.11 GB/T 10574.12 GB/T 10574.13 GB/T 10574.14 GB/T 10574.2 GB/T 10574.3 GB/T 10574.3-2003 GB/T 10574.4 GB/T 10574.5 GB/T 10574.5-2003 GB/T 10574.6 GB/T 10574.7 GB/T 10574.8 GB/T 10574.9 GB/T 2040 GB/T 2828.1 GB/T 31474 GB/T 31476 YS/T 746
- 適用范圍
- 本標準規定了電子裝聯高質量內部互連用焊錫營〈簡稱焊錫膏〉的分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則和產品的標志、包裝、運輸、儲存″木標準適用于表而組裝元器件和電子電路互連榭軟釬焊所使用的焊錫膏。