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GB/T 31474-2015
電子裝聯高質量內部互連用助焊劑

Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

GBT31474-2015, GB31474-2015

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標準號: GB/T 31474-2015
別名: GBT31474-2015, GB31474-2015
發布: 2015年
總頁數: 21頁
發布單位: 國家質檢總局
當前最新: GB/T 31474-2015

引用標準: GB 190 GB/T 191 GB/T 2040 GB/T 21652 GB/T 2423.16 GB/T 2423.32-2008 GB/T 8145

本體: 助焊劑可焊性

適用范圍: 本標準規定了電子裝聯用高質量內部互連用助焊劑(簡稱助焊劑)的分類、技術要求.試驗方法、檢測規則和產品的標識包裝、運輸儲存。本標準主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點錫焊用助焊劑。

術語	描述
flux type flux type	根據焊劑的主要組分進行分類，包括松香型、樹脂型、有機物型和無機物型。
halide content halide content	為改進焊劑可焊性而混入或化合添加的活性物質的含量。其中氧溴碘均以同一方法測定，結果以質量分數計。
wetting wetting	熔融焊料鋪展在基體金屬表面，并形成平滑的焊料層，其與基體金屬的夾角小于 90度。
潤濕時間 wetting time	采用潤濕稱量法進行試驗時，從試樣接觸熔融焊料表面開始到接觸角為 90度的時間，以秒(s)計。

GB/T 31474-2015 中提到的儀器設備

密度計	用于測量液體助焊劑的密度。
TD1 粉末堆積密度測試儀 SOTAX TD1 華璞恒創DM6120/6140全自動真密度儀華璞恒創 DM6120/6140 華璞恒創TM5120系列雙站振實密度儀華璞恒創 TM5120系列梅特勒托利多 DensitoPro 手持式密度計梅特勒托利多 DensitoPro
電子分析天平精度0.001 g	用于精確稱量試樣質量。

專題

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