本標準適用于非氧化氣氛中釬焊電子器件用金、銀及其合金釬料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015電子器件用金、銀及其合金釬料分析方法 清潔性、濺散性的測定本標準規定了電子器件用金、銀及其合金釬料清潔性、濺散性測定方法。...
三、引腳的可焊性涂層對焊接可靠性的影響1.可焊性表示金屬及其金屬涂層表面對軟釬料的潤濕能力。這種能力通常都是在規定的助焊劑和溫度的條件下,測定熔融焊料在其上的實際潤濕面積和潤濕的最小時間來評估其優劣的。2.可焊性狀態分類軟釬料在金屬及其金屬涂層上的潤濕狀況可分成下述3種類型。(1)潤濕(Wetting):釬料在基體金屬表面能形成一層均勻、光滑、完整的釬料薄層,如圖2所示。圖2...
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