本論文的主要內容分為7章,現分述如下: 微機電系統的發展歷程及研究現狀,主要介紹微機電系統的定義 與特征,作為一項與傳統工業存在較大差別的新興領域,微機電系統的加工工 藝決定了其本身的結構特征及應用范圍,且在材料選擇方面與工藝的關系更為 密切,因此本章就其加工工藝進行了重點描述。同時,對其在工業、信息和通 信、國防、航空航天、航海、醫療和生物工程、農業、環境和家庭服務等領域 的應用情況進行了介紹。...
微流控芯片的制作技術(1)光刻和刻蝕技術傳統的用于制作半導體及集成電路芯片的光刻和刻蝕技術,是微流控芯片加工工藝中最基礎的。它是用光膠、掩膜和紫外光進行微細加工,工藝成熟,已廣泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微結構。光刻和刻蝕技術由薄膜沉積、光刻和刻蝕三個工序組成。復雜的微結構可通過多次重復薄膜沉積-光刻刻蝕這三個工序來完成。...
四、化合物半導體材料 硅是制作微機電器件和裝置的主要材料。為了提高器件和系統的性能以及擴大應用范圍,化合物半導體材料在某些專門技術方面起著重要作用。如在紅外光、可見光及紫外光波段的成像器和探測器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益廣泛的應用。 現以紅外探測器為例加以說明。...
微流控芯片的工作原理 微流控芯片采用類似半導體的微機電加工技術在芯片上構建微流路系統,將實驗與分析過程轉載到由彼此聯系的路徑和液相小室組成的芯片結構上,加載生物樣品和反應液后,采用微機械泵。電水力泵和電滲流等方法驅動芯片中緩沖液的流動,形成微流路,于芯片上進行一種或連續多種的反應。...
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