(3) 微機械在各學科領域的應用研究由于MEMS產品結構的特殊性,對其生產過程中的材料、關鍵工藝的控制一直是國際上關注的熱點,作為國際上最為活躍的MEMS標準化組織IEC/TC47/SC47F(MEMS分技術委員會)近年來制定一系列標準,如IEC 62047-17《半導體器件微電子微機械器件第17部分:薄膜材料的膨脹機械性能測量方法》、IEC 62047-18《半導體器件微電子微機械器件第18...
四、化合物半導體材料 硅是制作微機電器件和裝置的主要材料。為了提高器件和系統的性能以及擴大應用范圍,化合物半導體材料在某些專門技術方面起著重要作用。如在紅外光、可見光及紫外光波段的成像器和探測器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益廣泛的應用。 現以紅外探測器為例加以說明。...
例如,在晶圓上生長單晶外延膜,但在晶圓上的氧化物未被去除于凈的島區,結果會在生長的薄膜當中生成多晶區域。基本 CVD 系統構成CVD系統有著多種多樣的設計和配置。通過基本子系統的通用性分析,有助于對大部分CVD系統多樣化的理解。大部分CVD系統的基本部分是相同的,如管式反應爐(已在第7章中描述)、氣源柜、反應室、能源柜、晶圓托架(舟體),以及裝載和卸載機械裝置。...
從這個數據來看,中國的需求占比占亞洲地區的一半以上,比美國多13%,比歐洲、日本多26%。我國《“十四五”規劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展,推動計算芯片、存儲芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。...
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