ASTM B885-09(2015)
印刷線路板觸點上存在雜質的標準試驗方法

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

被代替

標準號

ASTM B885-09(2015)

發布

2009年

發布單位

美國材料與試驗協會

替代標準

ASTM B885-09(2020)

當前最新

ASTM B885-09(2020)

 

 

引用標準

ASTM B539 ASTM B542 ASTM B667

適用范圍

1.1 此測試方法定義了電阻探測測試，用于檢測印刷線路板 (PWB) 觸點或手指上是否存在對電氣性能產生不利影響的異物。該測試方法是專門針對此類鍍金手指而定義的。將此測試方法應用于其他類型的電觸點或涂有其他材料的手指可能是可能且理想的，但可能需要在夾具、程序或故障標準方面進行一些改變。
1.2 實踐 B667 描述了另一種接觸電阻探針方法，該方法對各種材料和形狀的電接觸具有更普遍的應用。實踐 B667 應該用于更基礎的研究。該測試方法為印刷線路板手指提供了一種快速檢查方法。
1.3 以 SI 單位表示的值被視為標準值。本標準不包含其他計量單位。
1.4 本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任熟悉所有危險，包括制造商提供的該產品/材料的相應材料安全數據表 (MSDS) 中確定的危險，建立適當的安全和健康實踐，并確定使用前監管限制的適用性。