ASTM B885-09(2015)
印刷線路板觸點上存在雜質的標準試驗方法
Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts
哪些標準引用了ASTM B885-09(2015)
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- 標準號
- ASTM B885-09(2015)
- 發布
- 2009年
- 發布單位
- 美國材料與試驗協會
- 替代標準
- ASTM B885-09(2020)
- 當前最新
- ASTM B885-09(2020)
- 引用標準
- ASTM B539 ASTM B542 ASTM B667
- 1.1 此測試方法定義了電阻探測測試，用于檢測印刷線路板 (PWB) 觸點或手指上是否存在對電氣性能產生不利影響的異物。該測試方法是專門針對此類鍍金手指而定義的。將此測試方法應用于其他類型的電觸點或涂有其他材料的手指可能是可能且理想的，但可能需要在夾具、程序或故障標準方面進行一些改變。 1.2 實踐 B667 描述了另一種接觸電阻探針方法，該方...