【13】 丁飛.無揮發性有機物無鹵素低固含量水基免清洗助焊劑CN1843684A[P1.2006—10—11. 【14】 司士輝.無鉛焊錫線中無鹵素免清洗助焊劑的研制[J].電子工藝技術,2007,28(5):264~267. 【15】 林延勇.無鉛焊料用免清洗助焊劑的研究【J].電子工藝技術,2008,29(1):12~15....
對于焊接可靠性要求比較高的印制電路板,工藝參數的控制必須更加嚴格,如生產前必須測定波峰焊機和回流焊機中的溫度曲線,使之符合工藝要求,對鉛錫焊料的化學成分必須至少分析一次,如發現不合要求必須立即更換。在助焊劑采用發泡涂溥時要對助焊劑進行實時監控。在完成免清洗工藝焊接后,進行補焊和修復時一定要使用免清洗的焊絲。只有采取有效的生產工藝才能保證使用免清洗助焊劑/焊料能取得良好的焊接效果。...
有目的地盡可能降低無鉛焊接的峰值溫度,對大批量生產多種規格的不同PCB是有益的,但其值必須能滿足工藝窗口的要求。2 電氣可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊劑殘留物,在潮濕環境和一定電壓下,導電體之間可能會發生電化學反應,引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶(如錫須等)的出現,將發生導線間的短路,造成漏電的風險。為了保證電氣可靠性,需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估。...
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