4提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1） 電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3） 涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4） 貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。...
（篩網質量智能檢測儀器，請點擊：推薦：篩網自動分析儀介紹）2顯微鏡法顯微鏡法即利用顯微鏡來觀察顆粒的大小和形狀，測量的是顆粒的表觀粒度，即顆粒的投影尺寸。該方法不僅可以用來測試粒度，還能用來校準其他測試方法所獲得的數據，是能直接觀察到顆粒形狀、大小的最好方法。利用這種方法可以判斷顆粒分散的程度，即是否存在團聚現象，而且檢測費用較低。該方法是唯一一種直觀的測試方法。...
API顆粒的空氣動力學直徑是制劑開發的重點，直徑范圍1~5 μm的顆粒更容易傳輸至肺部深處。載體顆粒起到輸運API的作用，載體顆粒的形狀、尺寸分布以及表面形貌對藥物遞送效率有著至關重要的影響。除此之外，粉體間復雜的相互作用力是藥物有效輸運的關鍵，其中包括內聚力(API-API)和黏附力(API-載體顆粒)。過高的內聚力會導致API顆粒尺寸過大，從而無法進入肺部深處。...
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