ASTM B734-97(2013)
工程用電沉積鍍銅的標準規格
Standard Specification for Electrodeposited Copper for Engineering Uses
- 標準號
- ASTM B734-97(2013)
- 發布
- 1997年
- 發布單位
- 美國材料與試驗協會
- 替代標準
- ASTM B734-97(2018)
- 當前最新
- ASTM B734-97(2023)
- 引用標準
- ASTM B320 ASTM B374 ASTM B487 ASTM B499 ASTM B504 ASTM B507 ASTM B568 ASTM B571 ASTM B588 ASTM B602 ASTM B678 ASTM B697 ASTM B762 ASTM B765 ASTM B832 ASTM B849 ASTM B850 ASTM B851 ASTM D3951 ASTM F519 MIL-R-81841 MIL-S-13165 MIL-W-81840
- 適用范圍
- 1.1 本規范涵蓋了用于工程用途的銅電鍍涂層的要求。示例包括表面硬化、熱處理停止、作為其他工程涂層的底板、電子電路中的電磁干擾 (EMI) 屏蔽以及某些連接操作。 1.2 本規范不適用于用作裝飾飾面或其他裝飾飾面的底漆的電解銅。 1.3 本規范不適用于用于電鑄的電解銅。