焊接是電子設備生產中的重要步驟，電路板在焊接以后，其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物，即使使用了低固態含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少的殘留物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效，焊接后必須進行清洗才能保證電子設備的可靠性、電氣指標和工作壽命。鑒于軍工產品必須要清洗，所以清洗工藝對于軍工產品尤為重要。...
表面組裝技術，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級組裝技術，它是現代電子組裝技術的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術，在電子工程業界，也稱之為“表面安裝技術”、“表面組裝技術”。...
焊接選擇Sn95／Sb05是為了在200°C的工作溫度下提供足夠高的熔點（＞230°C），同時還考慮了良好的操作性和裝配工廠的現有加工能力。電路板安裝我們在這塊電路板上提供安裝柱是出于方便考慮，其僅適用于基準測試或實驗室環境，不適合強沖擊和強震動環境。如果要用于強沖擊和強震動環境，可以先用環氧樹脂把組件固定在電路板上。對于IDC接頭等脆弱組件，可以采用密封方式或者從裝配件中移除。...
對部分組件須進行電氣參數的測試（亦稱冷測），構成管殼的組件則須經過氣密性檢驗，合格后才能總裝。主要制造工藝有裝架、封接、焊接和測試等。 裝架 把零件裝配成陰極、電子槍、柵極、慢波電路、陽極或收集極等組件，或進一步裝配成待封口的管子。裝架時采用的焊接方法有點焊、原子氫焊、激光焊及超聲焊。有時也采用微束等離子焊、電子束焊和擴散焊。...
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