ASTM F487-13
1%純鋁的標準規范半導體引線焊接用硅線
Standard Specification for Fine Aluminumndash;1???% Silicon Wire for Semiconductor Lead-Bonding
ASTM F487-13 發布歷史
ASTM F487-13由美國材料與試驗協會 US-ASTM 發布于 2013。
ASTM F487-13 在中國標準分類中歸屬于: L40 半導體分立器件綜合。
ASTM F487-13 1%純鋁的標準規范半導體引線焊接用硅線的最新版本是哪一版？
最新版本是 ASTM F487-13(2018) 。
ASTM F487-13 發布之時，引用了標準
ASTM F487-13的歷代版本如下：
- 2018年 ASTM F487-13(2018) 細鋁標準規范&x2013；1 ；%半導體引線鍵合用硅線
- 2013年 ASTM F487-13 1%純鋁的標準規范半導體引線焊接用硅線
- 1988年 ASTM F487-88(2006) 純鋁-半導體引線連接用1%硅細絲
- 1988年 ASTM F487-88(2001) 純鋁-半導體引線連接用1%硅細絲
- 2001年 ASTM F487-88(1995)e1 精細鋁合金標準規格1
1.1 本規范涵蓋用于半導體器件內部連接的鋁???18201;%硅合金線，并且僅限于直徑不超過 76 μm（0.003 英寸）的線。對于直徑大于 76 米（0.003 英寸）的情況，規格應由買方和供應商商定。
1.2 以 SI 單位表示的值應被視為標準，無論它們在表中出現在第一還是第二。括號中給出的值僅供參考。
點擊查看大圖
- 標準號
- ASTM F487-13
- 發布
- 2013年
- 發布單位
- 美國材料與試驗協會
- 替代標準
- ASTM F487-13(2018)
- 當前最新
- ASTM F487-13(2018)
- 引用標準
- ASTM F16 ASTM F219 MIL-STD-105
ASTM F487-13相似標準
推薦
涉及3大類299種新材料！工信部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》
超薄柔性玻璃 光掩膜版 OLED用發光層、傳輸層及油墨材料 OLED基板用聚酰亞胺材料（YPI） MiniLED反射膜 新能源汽車用電容膜 熒光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保護膜 光學級膜材料 顯示用聚酰亞胺及取向劑 芯片用5N5超純鋁及鋁合金鑄錠 化合物半導體材料用高純砷 高純鎢及鎢合金靶材 氮化鎵單晶襯底及外延片 碳化硅單晶襯底及同質外延片 半導體裝備用精密陶瓷部件...
半導體功率器件可靠性水基清洗分析
同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。...
數字集成電路和數展|2024上海國際數字集成電路和數展覽會「官網」
)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲...
封裝基板半導體材料與設備展|2024上海國際封裝基板半導體材料與設備展覽會「官網」
)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲...