硅作為集成電路中的關鍵半導體材料,在電子元器件小型化要求愈加苛刻的發展趨勢下已經進入瓶頸階段。黑磷只有幾個原子的厚度,將引領新一代的微型化、柔性電子器件,制造速度更快的晶體管。黑磷的巨大潛能得益于兩個關鍵特性,一是黑磷具有比硅更高的遷移率,二是黑磷具有能帶隙,可以在電場作用下實現狀態的變化,這種半導體可以用來表示數字電路中的邏輯狀態。...
可在石英玻璃、藍寶石襯底、氧化硅等絕緣襯底上制備單層高質量石墨烯。并且團隊利用石墨烯玻璃的導電導熱性質將其成功應用于電致變色玻璃等器件,未來可以應用于電致變色窗戶、防霧玻璃以及生物培養皿等研究中。...
此外,用已制備的2H MoTe2單晶制造的晶體管陣列具有很高的電性能,具有優異的均勻性和100%的器件產率。...
(用綠色激光棒照明;比例尺:100μm)d) 使用灰度平板印刷構造的顯微鏡頭。(插圖比例尺:100μm)圖4 燒結玻璃的表面和光學特性a)印刷玻璃部分顯示了逐層微立體平板印刷過程中臺階和側壁的起伏,印刷部分的厚度為20μm。(比例尺:80μm)b) 原子力顯微鏡對于石英玻璃中微流通道的測量,表明頂部表面的粗糙度很低,大約為2nm,z表示所測樣品的高度。...
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