電熱熔套簡要流程:檢查管道和電熱熔套(帶),作好準備工作——對齊管道和清除雜物——套上電熱熔套(帶)——放置襯板——用鎖緊器和捆綁帶捆緊——連接電熱熔焊機——調整電流到設定值(緩調)開始焊接——再次用鎖緊器和捆綁帶捆緊——蜂音器響自動斷電——關閉焊接器、電流旋扭回零——摘下連接線夾子——按規定時間冷卻——檢查——工作結束。...
使用激光發生器和光學聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線,特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小,節約能源。...
表 1 功率模塊主要組成 ? 1.1 分步焊接 ? 分步焊接工藝是指微波功率模塊采用回流焊接和手工焊接分步實施的工藝方法,工藝流程如圖 1 所示。該工藝一般分成兩大工序,首先采用大面積焊接工藝,實現微波介質板與金屬基板的高可靠連接,確保滿足散熱性能要求和微波接地要求;其次采用手工焊接工藝,實現阻容貼片元件、集成電路 QFN 和功率管等所有元器件的手工裝焊。...
四、表面組裝基本工藝流程表面組裝印制電路板組件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接兩種工藝,它們構成了SMT組裝的基本工藝流程。1.再流焊接工藝流程再流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。...
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