包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。 ...
底片評定前應詳細了解焊接基礎知識，做到心中有數，才能在底片評定時盡情發揮。焊接基本知識：⑴常用的焊接名詞術語：①接頭根部：焊件接頭彼此的那一部分，如圖1所示。②根部間隙：焊前，在接頭根部之間預留的空隙，如圖2所示。③鈍邊：焊件開坡口時，沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分，如圖3。??④熱影響區：焊接或切割過程中，材料因受熱的影響（但未熔化）而發生的金相組織和機械性能變化的區域，如圖4所示。...
一、PCBA組裝流程設計1．全SMD布局設計隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據元器件數量以及設計要求，可以設計為單面全SMD或雙面全SMD布局（見圖1）。圖1雙面SMD布局設計對于雙面全SMD布局，布局在底面的元器件應該滿足頂面焊接時不會掉下來的最基本要求。裝配工藝流程如下。...
1.3 一次性焊接 ? 一次性焊接工藝是指將 SMT 工藝和大面積焊接工藝相結合，實現微波功率模塊元器件、微波介質板和殼體同步焊接，其工藝流程如圖 3 所示。一次性焊接工藝先進行 SMT 工藝，完成微波介質板焊膏印刷和元器件貼裝，再進行大面積焊接工藝，完成殼體點涂焊膏以及微波介質板、金屬基板和工裝的裝夾，最后進行一次性回流焊接。...
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