在過去,電子部件連接到印刷線路板的銅端子所用的焊料由錫和鉛的合金制成,后來出于對鉛造成的安全和環境污染方面的擔憂,人們提出使用無鉛合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微電子行業和失效分析實驗室,這類材料的拋光相對比較困難,通常需要很長時間才能獲得較好的拋光面。焊點的評估和可靠性測試通常廣泛應用于失效分析和顯微結構研究。本文的目的在于為無鉛焊料的金相分析開發一種有效的試樣制備方法。...
返修過程中,因無鉛焊料的流動性、潤濕性不如錫/鉛焊料,因此使用手工焊接工具時會增加焊接次數,但不可以增加烙鐵頭與印制板焊盤的接觸壓力。因為高溫情況下,烙鐵頭與印制板焊盤接觸壓力的增加會使焊盤脫落,損壞電路板。 ...
無鉛焊料以錫與銀,或錫與銅合金者最常見。焊溫平均上升30℃,可能帶來焊錫性較差而必須將助焊劑的活性加強、沾錫力(Wetting Force)欠佳下不得不增加"觸修"(Touch Up)成本、零件腳與板面焊墊之可焊處理困難等問題。新焊料至今尚無法完全取代現行63/37錫鉛共融合金(Utetic Alloy)優良焊料之廣泛用途。?...
有鉛焊料(Pb:Sn=37:63),有鉛噴錫(熱風整平),不符合歐盟ROHS,要淘汰,目前形成PCB表面處理的可焊性涂層有以下這些:無鉛熱風整平(無鉛噴錫); 沉Ni/Au;沉Ag;沉Sn;OSP;焊料,Sn、Ag、Cu合金(如305配方);Ni/Au、Ag、Sn、無Pb HAL、OSP比較,OSP前景最好(便宜,簡單…)。世界,經濟戰線,永遠不得安寧。...
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