IEC 60068-2-58:2004
環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

作廢

標準號

IEC 60068-2-58:2004

發布

2004年

發布單位

國際電工委員會

替代標準

IEC 60068-2-58:2005

當前最新

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

 

 

適用范圍

范圍和目標 IEC 60068 的這一部分概述了適用于用于安裝在基板上的表面安裝器件 (SMD)@ 的測試 Td@。本標準提供了含鉛 (Pb) 焊料合金和無鉛焊料合金的標準程序。本標準提供了測定無鉛焊料合金的可焊性和耐熱性的標準程序。本標準提供了確定共晶或接近共晶錫鉛焊料的可焊性@金屬化溶解（見 B.3.3）和焊接耐熱性的標準程序。本標準中的程序包括焊浴法和回流焊法。當錫浴（浸）法合適時，錫浴法適用于為波峰焊設計的SMD和為回流焊設計的SMD。回流焊方法適用于為回流焊設計的SMD@，以確定SMD是否適合回流焊以及焊錫浴（浸入）方法不合適時。該標準的目的是確保使用 IEC 61760-1 中規定的每種焊接方法，元件引線或端子的可焊性滿足 IEC 61191-2 中適用的焊點要求。此外，還提供了測試方法，以確保元件主體能夠抵抗焊接過程中所承受的熱負荷。

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