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  • IEC 60068-2-58:2004
    環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

    Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)


    哪些標準引用了IEC 60068-2-58:2004

     

    BS EN IEC 60539-1:2023  直接加熱的負溫度系數熱敏電阻 通用規格BS EN IEC 62604-1:2022  表面聲波(SAW)和體聲波(BAW)雙工器的質量經過評估 通用規格GOST R IEC 60068-2-83-2017 環境試驗. 第2-83部分. 試驗. 試驗Tf. 利用焊錫膏濕平衡法進行的表面安裝設備電子元件焊接性試驗GOST R IEC 60068-2-82-2017 環境試驗. 第2-82部分. 試驗. 試驗XW1: 電子和電氣元件的晶須試驗方法BS EN 60068-3-13:2016  環境測試 T. 焊接測試的支持文檔和指南BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷線路板BS EN 62575-1:2016 符合評估質量的無線電頻率 (RF) 體聲波 (BAW) 過濾器. 總規格BS EN 62604-1:2015 符合評估質量的表面聲波 (SAW) 和體聲波 (BAW) 雙工器. 總規格GB/T 9546.8-2015 電子設備用固定電阻器 第8部分:分規范 表面安裝固定電阻器BS PD IEC/PAS 60127-8:2014 微型熔斷器. 特定過流保護的熔斷電阻器IEC 61811-1:2015 質量評定的機電電信初級繼電器 第1部分:通用規范和空白詳細規范BS PD IEC/TR 60068-3-12:2014 環境試驗. 支持文件和指南. 評估可能發生的無鉛焊料回流溫度曲線方法DIN EN 60068-2-83:2012 環境試驗. 第2-83部分: 試驗. 試驗Tf: 利用焊錫膏濕平衡法進行的表面安裝設備(SMD)電子元件的焊接性試驗(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011GOST IEC 60127-4-2011 微型熔斷器.第4部分.通孔和表面安裝型通用模數熔斷體BS EN 61760-3:2010 表面安裝技術.通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法IEC 61760-3:2010 表面貼裝技術.第3部分:通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法DIN EN 60738-1-4:2009 熱敏電阻.直熱式正階躍函數的溫度系數.第1-4部分:空白詳細規范.信號傳感的應用.評定等級EZGB/T 2423.60-2008 電工電子產品環境試驗.第2部分:試驗方法.試驗U:引出端及整體安裝件強度DIN EN 60738-1-1:2008 熱敏電阻.直熱式正階躍函數溫度系數.第1-1部分:空白詳細規范.限流設備.評定等級EZ(IEC 60738-1-1-2008).德文版本EN 60738-1-1-2008DIN EN 60738-1-3:2008 熱敏電阻器 直熱式階梯函數正溫度系數 第1-3部分 空白詳細規范 加熱元件的應用 評定等級EZ(IEC 60738-1-3-2008) 德文版本EN 60738-1-3-2008DIN EN 60738-1-2:2008 熱敏電阻器 直熱式階梯函數正溫度系數 第1-2部分 空白詳細規范 發熱元件的應用 評定等級EZ(IEC 60738-1-2-2008) 德文版本EN 60738-1-2-2008DIN EN 61188-5-4:2008 印制電路板和印制電路板組件 設計和使用 第5-4部分 焊接(焊接區和焊縫)考慮 兩面帶有J形引線的部件DIN EN 61188-5-8:2008 印制電路板和印制電路板組件 設計和使用 第5-8部分 焊接(焊接區/焊縫)考慮 區域陣列組件(BGA、FBGA、CGA、LGA)BS EN 60738-1-2:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.第1-2部分:空白詳細規范.加熱元件的應用.評定等級EZBS EN 60738-1-3:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.空白詳細規范.浪涌電流應用.評定等級EZBS EN 60738-1-1:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.空白詳細規范.限流的應用.評定等級EZBS EN 60738-1-4:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.空白詳細規范.敏感設備.評定等級EZDIN EN 62421:2008 電子組裝技術.電子模塊BS EN 61188-5-8:2008 印制電路板和印制電路板組件.設計和使用.焊接(焊接區/焊縫)要求.區域陣列組件(BGA、FBGA、CGA、LGA)IEC 60738-1-2:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.第1-2部分:空白詳細規范.加熱元件的應用.評定等級EZIEC 60738-1-1:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.第1-1部分:空白詳細規范.限流的應用.評定等級EZIEC 60738-1-4:2008 熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.第1-4部分:空白詳細規范.敏感設備.評定等級EZIEC 60738-1-3:2008 IEC 60738-1-3:熱敏電阻器.直熱式階梯函數正溫度系數.第1-3部分:空白詳細規范.浪涌電流應用.評定等級EZBS EN 62421:2007 電子組裝技術.電子模塊BS EN 61188-5-4:2007 印制電路板和印制電路板組件.設計和使用.第5-4部分:焊接(焊接區/焊縫)考慮.兩面帶有J形引線的部件IEC 62421:2007 電子組裝技術.電子模塊DIN EN 60512-12-1:2006 電子設備用連接器.試驗和測量.第12-1部分:焊接試驗.試驗12a:焊料濕浴法測量可焊性(IEC 60512-12-1:2006)DIN EN 60512-12-3:2006 電子設備用連接器.試驗和測量.第12-3部分:釬焊試驗.試驗12c:除濕可焊性(IEC 60512-12-3:2006)DIN EN 61760-1:2006 表面安裝技術.第1部分:表面安裝元器件(SMDS)規范的標準方法(IEC 61760-1-2006)BS EN 61760-1:2006 表面安裝技術.表面安裝元件(SMDs)規范的標準方法BS EN 60512-12-1:2006 電子設備連接器.試驗和測量.焊接試驗.試驗12a.金屬熔化浴法測量可焊性IEC 60068-2-21:2006 環境試驗.第2-21部分:試驗.試驗U:引出端及整體安裝件強度IEC 60384-24:2006 電子設備用固定電容器.第24部分:分規范.帶傳導聚合固體電解質的表面安裝固定鉭制電解電容器IEC 60384-25:2006 電子設備用固定電容器.第25部分:分規范.帶傳導聚合固體電解質的表面安裝固定鋁制電解電容器BS EN 60512-12-3:2006 電子設備連接器.試驗和測量.錫焊試驗.濕可焊性IEC 60512-12-1:2006 電子設備用連接器.試驗和測量.第12-1部分:焊接試驗.試驗12a: 焊料濕浴法測量可焊性IEC 60512-12-3:2006 電子設備用連接器.試驗和測量.第12-3部分:釬焊試驗.試驗12c:除濕可焊性
    標準號
    IEC 60068-2-58:2004
    發布
    2004年
    發布單位
    國際電工委員會
    替代標準
    IEC 60068-2-58:2005
    當前最新
    IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
     
     

    范圍和目標 IEC 60068 的這一部分概述了適用于用于安裝在基板上的表面安裝器件 (SMD)@ 的測試 Td@。本標準提供了含鉛 (Pb) 焊料合金和無鉛焊料合金的標準程序。本標準提供了測定無鉛焊料合金的可焊性和耐熱性的標準程序。本標準提供了確定共晶或接近共晶錫鉛焊料的可焊性@金屬化溶解(見 B.3.3)和焊接耐熱性的標準程序。本標準中的程序包括焊浴法和...


    專題


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