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EN 61190-1-3:2007
電子組件用連接材料.第1-3部分:電子釬焊用電子級釬料合金及助熔和不助熔固體釬料的要求

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Incorporates Amendment A1: 2010)

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標準號: EN 61190-1-3:2007
發布: 2007年
中文版: GB/T 29089-2012 (修改采用的中文版本)
發布單位: 歐洲電工標準化委員會
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