BS EN 61190-1-3:2007
電子組裝件用附件材料.電子釬焊用電子級釬焊合金和有助熔劑和無助熔劑的固體焊錫的要求

Attachment materials for electronic assembly - Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

被代替

標準號

BS EN 61190-1-3:2007

發布

2007年

發布單位

英國標準學會

替代標準

BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010

當前最新

BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010

 

 

適用范圍

IEC 61190 的這一部分規定了電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑棒、帶、粉末焊料和焊膏、電子焊接應用和“特殊”電子級焊料的要求和試驗方法。 有關焊料合金和助焊劑的通用規范，請參閱 ISO 9453、ISO 9454-1 和 ISO 9454-2。 本標準是一份質量控制文件，并不旨在與材料在制造過程中的性能直接相關。 特殊電子級焊料包括所有不完全符合此處列出的標準焊料合金和焊料材料要求的焊料。 特殊焊料的例子包括陽極、錠、預制件、帶鉤眼端的棒、多合金焊料粉末等。

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