ASTM E2033-99(2006)由美國材料與試驗協會 US-ASTM 發布于 1999。
ASTM E2033-99(2006) 在中國標準分類中歸屬于: H26 金屬無損檢驗方法。
* 在 ASTM E2033-99(2006) 發布之后有更新,請注意新發布標準的變化。
本實踐中討論的X、伽馬射線探測器是存儲熒光成像板,以下簡稱SPIP。 SPIP 是 CR 過程中的關鍵組成部分,它將 CR 與其他放射學方法區分開來。本實踐的編寫是為了在工程圖紙、規范或合同上進行規定,并且必須輔以詳細的程序(參見第 6 節和附件 A1 和附件 A2)。
1.1 本實踐涵蓋了計算機放射學 (CR) 的應用細節。 )使用穿透輻射探測器(存儲熒光成像板(SPIP))發射光激勵發光的過程進行檢查。由于CR檢查所涉及的技術和應用是多種多樣的,因此這種做法無意于限制或限定,而是為了解決該技術的一般應用,從而促進其使用。有關更多信息和指導,請參閱指南 E 94 和 E 2007、術語 E 1316、實踐 E 747 和 E 1025、21 CFR 1020.40 和 29 CFR 1910.96。
1.2 本實踐中討論的一般原則廣泛適用于穿透輻射 CR 系統。然而,本文檔是專門為 X 射線和伽馬射線系統使用而編寫的。其他 CR 系統,例如使用中子的系統,將涉及此類系統特有的設備和應用細節。本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題(如果有)。本標準的使用者有責任在使用前建立適當的安全和健康實踐并確定監管限制的適用性。對于具體的安全聲明,請參閱第 21 CFR 1020.40 和 29 CFR 1910.96.1.3 目的本附件與實踐 E 2033 結合使用。它允許使用材料、部件的 CR 檢驗,并為其實施提供指導和組件(在合同文件中指定時)。本文描述的要求允許在新應用中使用 CR,并在可以獲得檢查覆蓋范圍、更大的吞吐量或改進的檢查經濟性時取代放射學,前提是可以證明令人滿意的圖像質量水平。
1.4 應用 本附件提供了指南實踐 E 2033 中要求的書面程序。如果本附件中的要求與實踐 E 2033 中的任何其他要求相沖突,則以本附件為準。本附件的要求旨在控制檢查質量,而不是指定接受/拒絕標準。其他合同文件中提供了接受/拒絕標準。
1.5 目的本附件與實踐 E 2033 一起使用。本附件包括 CR 檢驗服務的買方和供應商可能商定的特定應用細節。
1.6 應用本附件滿足實踐 E 2033 的要求。如果本附件與實踐 E 2033 的任何其他要求相沖突,則以本附件為準。本附件的要求旨在控制檢查質量,而不是指定零件的接受/拒絕標準。其他合同文件中提供了接受/拒絕標準。
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