IEC 60749-11:2002/COR2:2003
半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method; Corrigendum 2
IEC 60749-11:2002/COR2:2003 發布歷史
IEC 60749-11:2002/COR2:2003由國際電工委員會 IX-IEC 發布于 2003-08。
IEC 60749-11:2002/COR2:2003 在中國標準分類中歸屬于: L40 半導體分立器件綜合，在國際標準分類中歸屬于: 31.080.01 半導體器分立件綜合。
IEC 60749-11:2002/COR2:2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC 60749-11:2002/COR2:2003 。
IEC 60749-11:2002/COR2:2003的歷代版本如下：
- 2003年 IEC 60749-11:2002/COR2:2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
- 2003年 IEC 60749-11:2002/COR1:2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
- 2002年 IEC 60749-11:2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分: 溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
本標準是半導體器件機械和氣候試驗方法第11部分：溫度快速變化；二液浴法；勘誤2.
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- 標準號
- IEC 60749-11:2002/COR2:2003
- 發布
- 2003年
- 總頁數
- 1頁
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 60749-11:2002/COR2:2003