當比較無Pb和富Pb釬料時,由于尺寸的變化,在倒裝芯片的釬料球和μBGA封裝間會產生持久性的變化。Pb是比較軟的容易變形,因此無Pb制程的焊點硬度比有Pb的高,強度好些,變形也小些。但這一切并不等于無Pb制程焊點的可靠性好,由于無Pb釬料的潤濕性差,空洞、移位、立碑等焊接缺陷比較多。...
圖1 從可靠性觀點看理想接續界面的質量要求圖1中為我們揭示了理想界面組織應具備的條件(界面理論研究的領域)是:(1)所用PCB基板具有最小的Z軸(厚度)方向的CTE;(2)平坦且厚度<5μm的界面合金(IMC)層;(3)釬料體內均勻地分布著粒度<100nm的微細強化粒子;(4)釬料體的釬料組織內不存在或極少存在偏析金屬相;(5)釬料體內晶相間和焊點表面存在弱的氧化膜。...
焊盤類型為SMD,安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件,采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果,如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬料的接合的溫度循環特性優于傳統工藝接合,并且傳統產品和無Pb釬料,以及無Pb產品和傳統釬料的接合都得到了較差的結果。(2)引腳材料:Fe-Ni。...
圖43.可焊性涂層的分類焊接過程是熔化的軟釬料和被焊的基體金屬結晶組織之間通過合金反應,將金屬和金屬結合在一起的過程。許多單金屬或合金都可以和SnPb、SnAgCu等釬料發生冶金反應而生成IMC,從理論上講,它們均可以作為可焊性鍍層。按焊接時的熔化狀態的不同,又可將其分成3類:(1)可熔鍍層:焊接溫度下鍍層金屬熔化,如Sn、Sn-Pb合金鍍層等。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號