ISO 9455-17:2002
軟釬焊劑.試驗方法.第17部分:釬焊劑殘留物的表面絕緣電阻梳試驗和電化學遷移試驗
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
- 標準號
- ISO 9455-17:2002
- 發布
- 2002年
- 中文版
- GB/T 38265.17-2022 (修改采用的中文版本)
- 發布單位
- 國際標準化組織
- 替代標準
- ISO 9455-17:2023
- 當前最新
- ISO 9455-17:2024
- ISO 9455 的這一部分規定了一種測試方法，用于測試焊接或鍍錫測試附連件后助焊劑殘留物可能產生的有害影響。 該測試適用于 ISO 9454-1 中規定的 1 類和 2 類助焊劑，無論是固體還是液體形式，或者是由共晶或近共晶錫構成的藥芯焊絲、焊料預成型件或焊膏形式。 /鉛 (Sn/Pb) 焊料（ISO 9453:1990，E 級）。 注：該測試方法也適用...
ISO 9455-17:2002相似標準
推薦
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
不僅無Pb合金具有較硬的特點，就連表面氧化物、助焊劑殘留物、合金污染物等殘留覆蓋物組合，也能在電氣接觸和接觸電阻上產生多種影響。因此，電子產品從富Pb向無Pb制程的轉換，在電氣或機械方面都不是一個普通的替換。當比較無Pb和富Pb釬料時，由于尺寸的變化，在倒裝芯片的釬料球和μBGA封裝間會產生持久性的變化。Pb是比較軟的容易變形，因此無Pb制程的焊點硬度比有Pb的高，強度好些，變形也小些。...
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
2 電氣可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊劑殘留物，在潮濕環境和一定電壓下，導電體之間可能會發生電化學反應，引起表面絕緣電阻（SIR）的下降。如果有電遷移和枝狀結晶（如錫須等）的出現，將發生導線間的短路，造成漏電的風險。為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估。...
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
4．Im－Ag鍍層1）鍍層特點Ag在常溫下具有最好的導熱性、導電性和焊接性，有極強的反光能力，高頻損耗小，表面傳導能力高。然而，Ag對S的親和力極高，大氣中微量的S（H2S、SO2或其他硫化物）都會使其變色，生成Ag2S、Ag2O而喪失可焊性。Ag的另一個不足是Ag離子很容易在潮濕環境中沿著絕緣材料表面及體積方向遷移，使材料的絕緣性能劣化甚至短路。...
表面絕緣阻抗測試的幾個概念
方塊電阻, 體電導率, 和電解污染泄漏? 極化污染都可以成為影響表面絕緣電阻變化的因素，我們也可以將表面電阻理解成為整個電路阻止引腳或者引腳表面短路的能力。在電子制造領域電路板的清潔度也被普遍認為是影響長期可靠性和性能的重要因素。所以監控其清潔度/污染程度的手段也是必不可少的手段。表面絕緣阻抗（SIR）測試數據可以直接反映其清潔度。...