JEDEC JESD51-5-1999
帶熱感式附件部分的包裝熱測試板標準的擴充
Extension of Thermal Test Board Standards for Packages with Direct Thermal Attachment Mechanisms
- 標準號
- JEDEC JESD51-5-1999
- 發布
- 1999年
- 發布單位
- (美國)固態技術協會,隸屬EIA
- 引用標準
- JEDEC JESD51 JEDEC JESD51-1 JEDEC JESD51-2 JEDEC JESD51-3 JEDEC JESD51-7
- 該規范規定了要添加到已建立的熱測試板標準中的附加設計幾何形狀。添加內容僅允許測試需要與熱測試板直接熱接觸的封裝。按照此規范設計的板不得用于不需要直接熱連接到測試板的封裝。遵循先前測試板規范的意圖，該規范允許為封裝系列中的多種封裝幾何形狀設計通用測試板，或為單個封裝設計獨特的板。
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