JEDEC JESD51-7-1999
有引線的表面安裝包裝的高效導熱性測試板
High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
- 標準號
- JEDEC JESD51-7-1999
- 發布
- 1999年
- 發布單位
- (美國)固態技術協會,隸屬EIA
- 適用范圍
- 該規范涵蓋含鉛表面貼裝元件。它不適用于通孔、球柵陣列或插座組件。它不涵蓋具有用于與多層平面直接熱接觸的功能（例如裸露芯片焊盤）的封裝。請參閱這些封裝類型的相應測試規范。