四、分析1.3級產品不允許片式元器件堆疊安裝除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014這些航天標準明確規定不允許“片式元器件堆疊安裝”外,GJB 3243—1998《電子元器件表面安裝要求》、GJB 3835—1999《表面安裝印制板組裝件通用要求》和SJ 20385A—2008《軍用電子設備電氣裝配技術要求》,以及作為“具有工藝控制技術”的IPC-J-STD...
2)航空電子系統及電子、電氣設備應進行熱分析、電應力分析,并根據型號的降額設計準則的規定進行降額設計。3)元器件選擇與控制4)設計過程中應遵循裝備型號的零部件控制大綱及有關規定控制和選擇所用的零部件和元器件。5)對零部件、元器件、設備和成品應進行必要的篩選、老練、磨合試驗,以提高其可靠性。6)多層印刷電路板應符合GJB362《印刷電路板通用規范》的要求。...
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