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  • GJB 4027A-2006
    軍用電子元器件破環性物理分析方法

    Methods of destructive physical analysis for military electronic components

    2022-03

    GJB 4027A-2006 中,可能用到以下儀器設備

     

    非極性GaN晶體基片

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    硅鍺(Si-Ge)晶體基片

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    合肥科晶材料技術有限公司/合肥科晶/kj group

     

    銻化鎵(GaSb)晶體基片

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    合肥科晶材料技術有限公司/合肥科晶/kj group

     

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    合肥科晶材料技術有限公司/合肥科晶/kj group

     

    磷化銦(InP)晶體基片

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    合肥科晶材料技術有限公司/合肥科晶/kj group

     

    磷化鎵(GaP)晶體基片

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    合肥科晶材料技術有限公司/合肥科晶/kj group

     

    超高真空饋通同軸電極連接器

    超高真空饋通同軸電極連接器

    安徽澤攸科技有限公司

     

    超高真空饋通連接器

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    安徽澤攸科技有限公司

     

    金屬箔片

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    合肥科晶材料技術有限公司/合肥科晶/kj group

     

    鈷(Co)箔

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    薄膜厚度測量系統TF200

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    沈陽科晶/KJ GROUP

     

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    AccuLift? 激光捕獲顯微切割系統

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    上海微納國際貿易有限公司

     

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    GJB 4027A-2006

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    標準號
    GJB 4027A-2006
    發布
    2006年
    總頁數
    131頁
    發布單位
    國家軍用標準-總裝備部
    替代標準
    GJB 4027B-2021
    當前最新
    GJB 4027B-2021
     
     
    引用標準
    GJB 101A-1997 GJB 142A-1994 GJB 33A-1997 GJB 63B-2001 GJB 65B-1999
    被代替標準
    GJB 4027-2000

    本標準規定了軍用電子元器件破壞性物理分析(DPA)的通用方法,包括DPA程序的一般要求以及典型電子元器件DPA試驗與分析的通用方法和缺陷判據。 本標準適用于有DPA要求的軍用電子元器件。


    其他標準


    專題


    GJB 4027A-2006相似標準


    GJB 4027A-2006 中可能用到的儀器設備


    誰引用了GJB 4027A-2006 更多引用





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