本總規范適用于膜集成電路和混合膜集成電路(F&HFICs),包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F&HFICs。 本規范適用于供用戶繼續加工的半成品F&HFICs,也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路,而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。
從整個集成電路范疇講,除半導體集成電路外,還有厚膜電路與薄膜電路。 ①厚膜電路。以陶瓷為基片,用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線,然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。 ②薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路,就是指構成一個完整電路所需的全部...
一分鐘了解前沿技術,幫助您更好的閱讀下文!期刊:Nature communication IF 14.92文章DOI:https://doi.org/10.1038/s41467-021-26230-x引言石墨烯的發現為人類打開了二維材料的大門,經歷十多年的研究,二維材料表現出的各種優良性能越來越...
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